COB封裝技術這顆新星將如何發(fā)“光”

　　隨著小間距LED應用領域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED屏結構正成為小間距LED行業(yè)競相追求的目標。在這種情況下，具備小發(fā)光面高強度光束輸出特性、無金線封裝結構等特點的高密度COB封裝技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。借用行業(yè)人士的一句話來說，COB封裝技術就是為小間距量身打造的，雖是量身打造但并不是完美無缺，COB存在以下方面的挑戰(zhàn)：

　　首先是在技術方面，COB封裝屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題以及COB顯示封裝的硬傷就在于整體外觀不夠美化，這些問題不解決，就很難得到客戶的認可。其次就是在市場方面，國內不到10家企業(yè)應用COB封裝技術在不同的產品上實現(xiàn)量產，規(guī)模比較小，整體市場還沒有打開以及跟傳統(tǒng)技術拼價格不具優(yōu)勢，在產量少的情況下，只能提高價格，才能確保生存。第三就是在資本方面，在國家取消設備補貼的情況下，需要大量的資金來購買設備。

　　COB封裝技術能夠在led顯示屏行業(yè)立足，那么，就有它的一定優(yōu)勢。

　　第一，COB封裝技術在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，所以COB封裝技術的產品在出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。

　　第二，COB封裝沒有支架焊接，LED芯片由環(huán)氧樹脂膠密封在燈位內，所以是可以任意彎曲的，彎曲能力隨模組尺寸的大小和PCB板的厚度而決定。

　　第三， 防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電而且COB模組燈板表面不再使用面罩，所以在戶外經過一段時間的使用污染后可以用水直接清洗。

　　俗話說“是金子總會發(fā)光”，COB封裝技術這個“金子”怎么“發(fā)光”呢?

　　比如在租賃屏方面，租賃屏需要反復進行安裝、拆卸以及運輸，若不能有效防止碰撞和震動帶來的損傷，租賃屏將得不勝失，而COB可以助租賃屏一臂之力，采用環(huán)氧樹脂、晶片、PCB板的高度一體化粘結成型，可以有效保護晶片和晶片電器連接部位的穩(wěn)定性，抗壓強度達到8.4kg/ mm2，抗沖擊強度達到6.8kg / cm2。

　　此外，COB封裝技術利用可以任意彎曲的優(yōu)勢，可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏，是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材，高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達到直徑50cm，是機場、車站、商場的圓柱型媒體選用的理想基材。

　　作為led顯示屏行業(yè)繼SMD之后又一項新興技術，COB封裝技術從誕生之刻起，就吸引了廣泛的關注。但僅僅也只是關注，一直只有少數(shù)企業(yè)在嘗試與堅持，大多數(shù)企業(yè)持保守與觀望的姿態(tài)。在間距越來越小的需求驅動下，傳統(tǒng)的表面貼裝技術已經越來越力不從心了。索尼十年磨一年所推出的CLEDIS技術，已經證明是一項非常有前途的解決方案，在小間距密集封裝領域已經占領了技術制高點。國內led顯示屏行業(yè)是亦步亦趨緊隨索尼步伐，還是在國內已有的COB集成封裝技術方面去開拓進取呢?