Micro LED次世代顯示技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā)

　　Micro LED 異軍突起，應(yīng)用潛力極大。Micro LED 是新一代的顯示技術(shù)，即微型化的LED 陣列，將LED 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化，使其體積大約為常用LED 大小的1%，其中每一個(gè)像素點(diǎn)定制，單獨(dú)驅(qū)動(dòng)發(fā)光，像素點(diǎn)的距離由原先的毫米級(jí)降低到微米級(jí)。Micro LED 制備工藝結(jié)合了MOEMS 技術(shù)和LED 制備工藝，具有重復(fù)性好，一致性好等優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)超高分辨率(1500ppi 以上)，且發(fā)光壽命長(zhǎng)，材料穩(wěn)定性好，可以避免OLED 器件的殘影現(xiàn)象，未來(lái)商用潛力極大。

　　效率更高，功耗更小，Micro LED 有望大幅延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。近年來(lái)OLED 領(lǐng)域，發(fā)光材料的效率已獲持續(xù)改進(jìn)，但相比之下，LED 發(fā)光效率依然是最高的，約為OLED 的兩倍左右，而Micro-LED 的發(fā)光效率大約是LED 的4 倍左右。Micro LED只需消耗LCD 和OLED 10%-20%的能量，而通常屏幕耗能占智能手機(jī)總耗能50%-60%，使用Micro LED 有望大幅降低手機(jī)耗能，提供更長(zhǎng)的電池續(xù)航力。

　　各大巨頭積極布局，Micro LED 商業(yè)化曙光已現(xiàn)。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果今年將在臺(tái)灣對(duì)搭載Micro LED 的設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，并率先推出一批使用該技術(shù)的AppleWatch。隨后不排除會(huì)在蘋(píng)果手機(jī)上應(yīng)用Micro LED 顯示屏。蘋(píng)果早在2014 年就收購(gòu)研發(fā)Micro-LED 的公司LuxVue，多年來(lái)技術(shù)儲(chǔ)備不斷增加，專(zhuān)利儲(chǔ)備豐富。此外，近日鴻海對(duì)外公告，為了布局繼OLED 之后最有希望的新世代顯示技術(shù)Micro LED，公司透過(guò)子公司CyberNet 投資約資1，000 萬(wàn)美元取得eLux 部分股份，elux 在Micro LED 轉(zhuǎn)移技術(shù)方面已有專(zhuān)利布局。

　　同時(shí)，不同于蘋(píng)果等大廠有意將Micro LED 應(yīng)用于穿戴式裝置或手機(jī)產(chǎn)品，Sony 率先展示采用Micro LED 技術(shù)生產(chǎn)的110 吋室內(nèi)大型顯示器CLEDIS(Crystal LED Integrated Structure)，畫(huà)質(zhì)與對(duì)比度均令外界驚艷。此外，國(guó)外相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)還有美國(guó)德州理工大學(xué)、美國(guó)伊利諾大學(xué)、英國(guó)史崔克萊大學(xué)等等。據(jù)LEDinside 報(bào)道，如果按照全面取代現(xiàn)有液晶顯示器的零組件的規(guī)模來(lái)估算，包括背光模塊、液晶、偏光板等，未來(lái)Micro LED 的潛在市場(chǎng)規(guī)模約可達(dá)300-400 億美元。

　　技術(shù)及成本是主要瓶頸，大規(guī)模應(yīng)用尚需時(shí)日。目前Micro LED 面臨的主要技術(shù)難題在于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)(Mass Transfer)。與LED 的制備方法類(lèi)似，Micro LED可以在藍(lán)寶石襯底上以蝕刻方式制作，但難點(diǎn)在于Micro LED 制備需將傳統(tǒng)LED陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上，形成超小間距LED，以實(shí)現(xiàn)超高像素、超高解析率。整個(gè)制程對(duì)轉(zhuǎn)移過(guò)程要求極高，良率需達(dá)99.9999%，精度需控制在正負(fù)0.5μm 內(nèi)，難度極高。

　　目前轉(zhuǎn)移相關(guān)技術(shù)有范德華力、靜電吸附、相變化轉(zhuǎn)移、激光燒蝕四種，但相關(guān)工藝仍未成熟。此外，根據(jù)估算，目前Micro LED 顯示技術(shù)上帶來(lái)的制造成本仍高達(dá)現(xiàn)有顯示產(chǎn)品的3～4 倍，因而廠商正積極透過(guò)增加產(chǎn)品附加價(jià)值，以及改善芯片、轉(zhuǎn)移技術(shù)良率以達(dá)到成本下降目標(biāo)，估計(jì)若要取代現(xiàn)有LCD 產(chǎn)品還需3～5 年的時(shí)間。