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小間距LED“2.0時(shí)代”:COB發(fā)展無(wú)限可能

來(lái)源:數(shù)字音視工程網(wǎng)    (原創(chuàng))       編輯:鐘詩(shī)倩    2018-11-27 13:41:51     加入收藏    咨詢(xún)

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近年來(lái),LED顯示屏行業(yè)大獲豐收,小間距LED占了較大的市場(chǎng)份額,顯示產(chǎn)品銷(xiāo)量高速增長(zhǎng)。與此同時(shí),小間距LED顯示技術(shù)也在不斷進(jìn)步——COB小間距LED登臺(tái)亮相,在業(yè)界掀起一股熱浪,帶領(lǐng)小間距LED進(jìn)入“2.0時(shí)代”。

  近年來(lái),LED顯示屏行業(yè)大獲豐收,小間距LED占了較大的市場(chǎng)份額,顯示產(chǎn)品銷(xiāo)量高速增長(zhǎng)。與此同時(shí),小間距LED顯示技術(shù)也在不斷進(jìn)步——COB小間距LED登臺(tái)亮相,在業(yè)界掀起一股熱浪,帶領(lǐng)小間距LED進(jìn)入“2.0時(shí)代”。

  COB技術(shù)崛起,小間距更進(jìn)一步

  與市場(chǎng)主流的表貼工藝不同的是,COB封裝技術(shù)先用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋基底表面LED安放點(diǎn),隨后將LED熱處理至牢固在基底表面,緊接著運(yùn)用絲焊在LED和基底之間直接建立電氣連接,即板上綁定芯片。這種新型的封裝技術(shù)讓LED顯示屏點(diǎn)間距密度有了質(zhì)的飛躍,引起各大屏企的興趣。

  國(guó)內(nèi)首家研發(fā)COB技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)軍者長(zhǎng)春希達(dá)電子認(rèn)為,目前小間距LED顯示屏 的核心問(wèn)題萬(wàn)變不離其宗,都應(yīng)該以人為本,圍繞界面問(wèn)題開(kāi)展相關(guān)的產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用。作為顯示屏而言,提供更加柔和舒適、色彩還原的良好觀感體驗(yàn)應(yīng)該是不變的宗旨。上游LED芯片技術(shù)的進(jìn)步為COB小間距顯示產(chǎn)品帶來(lái)了無(wú)限可能,呈王者態(tài)勢(shì)引領(lǐng)新一代LED顯示發(fā)展方向。

  市場(chǎng)數(shù)據(jù)表明,2017年COB小間距LED屏的銷(xiāo)量增幅超過(guò)200%,接近整個(gè)小間距LED市場(chǎng)增幅的4倍,預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年也會(huì)爆發(fā)式增長(zhǎng),成為真正的“主流”之一。

  三大優(yōu)勢(shì) COB技術(shù)備受青睞

  COB技術(shù)的飛速發(fā)展得益于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共鳴,能得到產(chǎn)業(yè)鏈的一致支持,必然有其無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。其一,COB無(wú)需表貼,大幅提升屏幕穩(wěn)定性。LED顯示產(chǎn)品的致命傷是死燈問(wèn)題,因LED晶體具有高度的敏感性。傳統(tǒng)生產(chǎn)中,用于焊接的“回流焊”工藝需要遠(yuǎn)超LED顯示屏正常工作的240度高溫,燈珠在高溫操作中發(fā)生熱應(yīng)力變化,造成減壽、死燈等各種問(wèn)題。COB封裝技術(shù)摒棄表貼過(guò)程,避免了回流焊對(duì)燈珠的損害,因而其死燈率僅為傳統(tǒng)表貼十分之一。在穩(wěn)定性上拉開(kāi)了距離。

  其二,LED顯示系統(tǒng)一度以其高亮、色彩鮮明被廣泛用于各種行業(yè)。發(fā)展之初以戶(hù)外遠(yuǎn)距離觀看為主,隨著室內(nèi)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,在近距離長(zhǎng)時(shí)間的觀看下,像素顆?;?、顯示角度狹窄、視覺(jué)疲勞等缺陷便暴露出來(lái),也成為了困擾行業(yè)的一大難題。對(duì)此,希達(dá)電子表示,COB面光源技術(shù)對(duì)視覺(jué)顯示柔化舒緩,實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換,使畫(huà)面均勻、無(wú)像素顆粒感。表面平面+覆膜技術(shù),有效控制像素中心亮度,降低光強(qiáng)輻射,減少莫爾紋、眩光對(duì)視網(wǎng)膜的傷害,在近距離、長(zhǎng)時(shí)間的觀看環(huán)境也不易產(chǎn)生視覺(jué)疲勞,相比傳統(tǒng)LED屏,COB更適合會(huì)議室、調(diào)度中心等場(chǎng)景使用。

  另一方面,COB技術(shù)是芯片級(jí)封裝,采用集成化整體工藝。無(wú)論是正裝還是倒裝,LED晶體都直接和基底連接。這就使LED晶體的散熱傳導(dǎo)面積增加,大幅提升散熱能力,有利于系統(tǒng)工作過(guò)程中維持恒定溫度,延長(zhǎng)燈珠壽命。同時(shí),環(huán)氧樹(shù)脂全包裹為L(zhǎng)ED晶體穿上一層百分百耐久的“鎧甲”,能夠有效避免運(yùn)輸和日常使用過(guò)程的磕碰,防水防潮,提高顯示產(chǎn)品的可靠性。

  綜上所述,COB產(chǎn)品擁有屏幕穩(wěn)定性高、觀感柔和、可靠性強(qiáng)三大優(yōu)勢(shì),成為各大廠家看好的新一代技術(shù)實(shí)至名歸。

  永不止步 直面未來(lái)引領(lǐng)新突破

  COB已然成為屏顯明日之星,但科學(xué)的發(fā)展永無(wú)止境,COB技術(shù)也還有需要改進(jìn)的不足。由于COB封裝取消了回流焊的過(guò)程,這意味著封裝過(guò)程的復(fù)雜性有所提升,同時(shí),穩(wěn)定性控制和可靠性測(cè)試也會(huì)變得更加繁瑣。相較于SMD技術(shù)仍需要做出更多的技術(shù)突破和成本突破。

  LED顯示屏技術(shù)路線

  “小間距”做為顯示屏行業(yè)的發(fā)展方向,更小點(diǎn)間距、更高解析度仍是核心問(wèn)題。依賴(lài)于自身性能優(yōu)勢(shì),COB技術(shù)在實(shí)現(xiàn)LED顯示屏更小間距上顯然比表貼工藝更適合。2017年三星加強(qiáng)了小間距LED屏在數(shù)字電影放映市場(chǎng)的推廣、索尼加大了小間距LED屏在制作級(jí)影視市場(chǎng)的推廣。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的LED上游產(chǎn)業(yè),更是認(rèn)為2018年開(kāi)始MINI-LED產(chǎn)品的“屏型應(yīng)用”會(huì)進(jìn)入加速發(fā)展階段。2017年9月,科技部發(fā)布:COB作為未來(lái)小間距LED的發(fā)展方向,獲國(guó)家“十三五” 重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料•新型顯示課題的立項(xiàng)資助。希達(dá)電子承接這項(xiàng)重點(diǎn)科研項(xiàng)目,并取得突破性技術(shù)成果,成為國(guó)內(nèi)首家可批量化生產(chǎn)Mini LED COB 顯示產(chǎn)品的企業(yè)。獲得國(guó)際大廠的選擇、業(yè)內(nèi)上游的認(rèn)可及政府的支持,使得COB技術(shù)必然是未來(lái)小間距LED產(chǎn)品的關(guān)鍵發(fā)展方向。

  希達(dá)2018年于美國(guó)首次向國(guó)際展示Mini LED COB顯示系列

  由于COB技術(shù)起步較晚,在小間距LED屏顯示領(lǐng)域工藝技術(shù)和材料技術(shù)積累不及SMD技術(shù),且COB小間距LED目前主要應(yīng)用于“高端室內(nèi)指揮調(diào)度”系統(tǒng),大眾普及度較小。然COB大勢(shì)已非常清晰,作為一項(xiàng)新興技術(shù),從高端細(xì)分市場(chǎng)到普及是必經(jīng)過(guò)程。隨著技術(shù)創(chuàng)新,相信COB技術(shù)也會(huì)打破瓶頸,為小間距發(fā)展帶來(lái)新的突破。

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