MTM-FCOB震撼發(fā)布，AET解鎖顯示行業(yè)新未來

　　11月22日，AET在2019年度LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)論壇上正式發(fā)布行業(yè)前沿的MTM-FCOB技術(shù)及新一代COB產(chǎn)品，包括0.7和0.9全倒裝MiniCOB。MTM-FCOB即巨量轉(zhuǎn)移全倒裝COB，巨量轉(zhuǎn)移及全倒裝是MTM-FCOB最大的優(yōu)勢。MTM-FCOB突破了傳統(tǒng)的封裝技術(shù)難題，成為顯示行業(yè)未來發(fā)展的必然趨勢?，F(xiàn)場近千名觀眾及多家行業(yè)知名媒體共同見證了這一重要時(shí)刻。

　　MTM-FCOB

巨量轉(zhuǎn)移全倒裝COB

　　隨著行業(yè)的發(fā)展，對LED顯示技術(shù)提出了更高的要求，“微顯示”時(shí)代即將來臨。COB作為新一代的顯示技術(shù)正逐漸占領(lǐng)超高清微顯示市場的制高點(diǎn)。

　　AET長期致力于LED顯示前沿領(lǐng)域COB技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)，依托集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，成功實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、 MiniLED技術(shù)與芯片倒裝技術(shù)的自主研發(fā)，推出更快更小更可靠的MTM-FCOB。

　　關(guān)于MTM-FCOB的具體涵義，AET副總經(jīng)理許樹標(biāo)先生在發(fā)布現(xiàn)場跟大家進(jìn)行了詳細(xì)介紹：“ MT即Mass Transfer(巨量轉(zhuǎn)移)，M 是MiniLED，F(xiàn)指的是Full flip – chip(全倒裝)。所以MTM-FCOB就是巨量轉(zhuǎn)移全倒裝COB。”

　　AET副總經(jīng)理許樹標(biāo)先生現(xiàn)場講解MTM-FCOB

　　自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)及設(shè)備

彰顯AET前沿科技實(shí)力

　　作為本次MTM-FCOB發(fā)布的亮點(diǎn)之一，巨量轉(zhuǎn)移這個(gè)概念在行業(yè)內(nèi)并不陌生，但巨量轉(zhuǎn)移的難點(diǎn)在于如何提升轉(zhuǎn)移良率到99.9999 %，且每顆芯片的精準(zhǔn)度必須控制在正負(fù) 1μm 以內(nèi)，這考驗(yàn)的不僅是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的創(chuàng)新，更需要先進(jìn)的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、產(chǎn)線作為支撐。

　　現(xiàn)場展示的0.7全倒裝MiniCOB 4k屏

　　AET自主研發(fā)設(shè)計(jì)的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備及產(chǎn)線，成功突破了巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)了每小時(shí)250 萬顆芯片同時(shí)轉(zhuǎn)移，相較于傳統(tǒng)的SMD封裝表貼方式，轉(zhuǎn)移速度實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍;轉(zhuǎn)移速度的快速提升帶動(dòng)了轉(zhuǎn)移良率的提高，MTM-FCOB的轉(zhuǎn)移良率達(dá)到了99.9999%，在線點(diǎn)測修復(fù)后良率達(dá)到了100%。AET自主研發(fā)設(shè)計(jì)的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備及產(chǎn)線在行業(yè)內(nèi)具有無可比擬的領(lǐng)先優(yōu)勢，推進(jìn)了Mini LED顯示技術(shù)的量產(chǎn)之路。

　　AET副總經(jīng)理許樹標(biāo)先生現(xiàn)場介紹巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、產(chǎn)線

　　同時(shí)，AET自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)與MiniLED技術(shù)保證了色度、亮度的均勻一致，可生產(chǎn)最小 0.1mm的微間距產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的超高密度、超高清顯示和超高可靠性，近屏體驗(yàn)近乎完美。

　　芯片全倒裝技術(shù)

更穩(wěn)定可靠

　　產(chǎn)品的可靠性一直以來都是行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)，也是行業(yè)的一大難點(diǎn)。據(jù)許總介紹，AET自主研發(fā)的芯片全倒裝技術(shù)使COB產(chǎn)品具有超高的穩(wěn)定性和可靠性。與正裝COB相比，倒裝的每個(gè)像素單元需要更少的金屬鍵合點(diǎn)，既省掉了焊線環(huán)節(jié)，簡化生產(chǎn)流程，又有效解決了焊線虛焊、斷線不良等問題，可靠性進(jìn)一步提升。

　　芯片倒裝可以增大電極與接板的接觸面積，提高焊接的牢固性，同時(shí)LED芯片的熱量直接通過焊點(diǎn)傳到基板，發(fā)光效率更高，更節(jié)能環(huán)保，更穩(wěn)定可靠。

　　0.9全倒裝MiniCOB驚艷亮相

譜寫MiniCOB新篇章

　　本次發(fā)布現(xiàn)場特別展示了AET 0.7和0.9全倒裝MiniCOB，與0.7一樣，0.9全倒裝MiniCOB同樣運(yùn)用了MTM-FCOB技術(shù)。作為4K微間距COB產(chǎn)品，0.9全倒裝MiniCOB的超清分辨率帶來了極其震撼的視覺效果，吸引了現(xiàn)場眾多觀眾駐足觀看。

　　現(xiàn)場觀眾近距離觀看0.7和0.9全倒裝MiniCOB

　　在現(xiàn)場近距離的感受下，MTM-FCOB的優(yōu)勢更是體現(xiàn)得淋漓盡致。0.7和 0.9全倒裝MiniCOB實(shí)現(xiàn)了30000:1超高對比度，能夠呈現(xiàn)更細(xì)膩、更具層次感的畫面。

　　現(xiàn)場觀眾對于這兩款COB產(chǎn)品在大視角、節(jié)能、超輕薄等方面的出色表現(xiàn)給予了肯定。這不僅是對AET一直以來品質(zhì)的認(rèn)可，更代表著AET品牌影響力的全方位提升。

　　轉(zhuǎn)化集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈成果

加速行業(yè)資源整合

　　對于AET為何能成功推出更快更小更可靠的MTM-FCOB，AET副總經(jīng)理許樹標(biāo)先生這樣回答：“MTM-FCOB的成功研發(fā)離不開AET行業(yè)整合的優(yōu)勢，作為行業(yè)內(nèi)唯一覆蓋微間距顯示平臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了從氮化鎵襯底到芯片、模組，再到微間距顯示終端的完全自主研發(fā)生產(chǎn)。”

　　AET依托集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，積極進(jìn)行上下游企業(yè)整合，研發(fā)生產(chǎn)深入到上游，保證了芯片的一致性。同時(shí)，依托集團(tuán)的新型顯示模組產(chǎn)業(yè)化成果，實(shí)現(xiàn)行業(yè)前沿的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、 MiniLED 技術(shù)與芯片倒裝技術(shù)的自主研發(fā)。

　　AET作為專業(yè)的MicroLED & MiniLED 生產(chǎn)及服務(wù)商，一直注重研發(fā)投入和產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新。未來，AET將一如既往秉持科技創(chuàng)新理念，努力完善產(chǎn)品生態(tài)，用前沿技術(shù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。