凈利同比增長42%，晨日科技Mini解決方案已完善

　　3月30日，LED封裝材料廠商晨日科技正式發(fā)布2020年年度報告。

　　財務數(shù)據(jù)顯示，2020年晨日科技實現(xiàn)營收為4828.97萬元，同比增長12.60%；歸母凈利潤553.21萬元，同比增長42.27%；毛利率小幅增長至32.76%。

圖片來源：晨日科技2020年年度報告

　　晨日科技主要生產無鉛錫膏、高鉛錫膏、硅膠等產品，已為業(yè)內多家封裝企業(yè)提供產品和技術服務。2020年，晨日科技常規(guī)錫膏、高溫錫膏、膠類產品營收保持穩(wěn)步增長，已占據(jù)重要的市場地位。

　　尤其是在LED倒裝封裝領域，晨日科技是較早提出倒裝封裝固晶錫膏及倒裝用膠水材料解決方案提供商，固晶錫膏技術達到國際先進水平，已為多家封裝上市公司提供產品及技術支持服務。

　　針對現(xiàn)階段極具應用前景的Mini LED，晨日科技也已有完善的解決方案，包含Mini LED封裝膠系列、Mini LED固晶錫膏系列等。

　　其中晨日科技針對Mini LED制程工藝開發(fā)的封裝膠，包含有機硅和有機硅改性環(huán)氧兩種材料體系的產品，可滿足Mini LED背光(BLU)和顯示(RGB)兩種應用需求，解決了有機硅體系封裝膠粘接力低、氣密性弱和環(huán)氧體系封裝膠耐溫性和抗黃化差的問題。

　　在Mini LED固晶錫膏領域，晨日科技推出的“Mini LED固晶錫膏EM-7001系列”采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊粉及ROL0級載體研制而成，不含鹵化物，并通過了歐盟ROHS 2.0的相關項目測試，可滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求。且產品推出后，已經過多家Mini LED廠商驗證，均能滿足量產要求。

　　2020年，晨日科技憑借“Mini LED固晶錫膏EM-7001系列”獲得了客戶、業(yè)界專家的廣泛認可，成功奪得高工“2020年度創(chuàng)新技術與產品獎”金球獎。

　　除EM-7001系列外，晨日科技Mini LED封裝錫膏方案還有EM-9351系列、EM-6001系列和ES-1100系列等。據(jù)晨日科技介紹，EM-9351系列為低溫體系錫膏，主要用于Mini LED燈珠及MOS管焊接;EM-6001系列為固晶錫膏，主要用于Mini BLU燈珠固晶封裝;ES-1100系列為高溫固晶錫膏，主要用于Mini BLU燈珠芯片固晶焊接，滿足二次回流的使用要求。

　　晨日科技在封裝材料領域的突破與創(chuàng)新，也引來了很多客戶上門尋求更加廣泛的合作。像TCL、聚飛光電、國星光電等龍頭企業(yè)在今年紛紛到晨日科技參觀審廠，為未來的合作打好基礎。

　　晨日科技總經理錢雪行表示，目前LED照明和顯示封裝材料國產化之路已完成90%，Mini LED封裝材料國產化之路已完成80%。晨日科技愿與眾多產業(yè)鏈上下游企業(yè)一起，為實現(xiàn)LED全體國產化貢獻自己的一份力量。