行業(yè)動態(tài) | Mini&Micro LED行業(yè)新聞匯總（2022年第34周）

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　　業(yè)績報告總覽

　　芯片廠

　　三安光電：

　　8月25日公告，公司2022年上半年營業(yè)收入67.62億元 ，同比增加10.6%;上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤9.32億元，同比增長5.46%;

　　報告期內，LED外延芯片業(yè)務整體營收同比下降11.53%，毛利率32 .55% ，比上年同期增加6.4%;其中傳統(tǒng)LED外延芯片銷售收入同比下降24.10%。

　　乾照光電：

　　業(yè)績報告顯示，2022年上半年公司實現營業(yè)收入8.28億元 ，同比下降14.89%;實現營業(yè)利潤2,599.77萬元，同比下降81.95%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1,408.14萬元 ，同比下降了87.76%;

　　關于凈利潤下降的主要原因，公司表示，受國內疫情及整個行業(yè)環(huán)境影響，市場需求放緩，部分LED芯片價格下降 所導致;

　　在報告期內，公司外延片及芯片產能達到10321042片，產量達到9072129片，產能利用率為87.89% ，年在建產能達到7824000片。

　　封裝廠

　　兆馳股份：

　　8月24日發(fā)布2022年上半年業(yè)績報告，公司實現營業(yè)收入約71.10億元 ，同比下降36.56%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約5.27億元 ，同比下降49.81%;雖然收入及利潤總體有所下滑，但產品綜合毛利率仍為15.74% ，較去年同期提高了2.89%;

　　公司主營業(yè)務分為智慧顯示、智慧家庭組網及LED全產業(yè)鏈三大板塊，在LED全產業(yè)鏈板塊營收19.21億元，毛利率22.07% ，同比增長2.45%。

　　木林森：

　　2022年半年度報告顯示，該公司營業(yè)收入81.09億元 ，同比減少11.16%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.02億元，同比減少68.73%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.89億元，同比減少67.13%，基本每股收益為0.14元。

　　顯屏廠

　　洲明科技：

　　8月25日，公司發(fā)布2022年半年度報告，報告期內，公司實現營業(yè)收入31.65億元 ，同比增長7.97%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.22億元，同比增長34.22%，實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤1.19億元，同比增長143.02%;其中海外營業(yè)收入17.59億元 ，同比增長51.87%。

　　艾比森：

　　2022年上半年營業(yè)收入11億元 ，同比增加30.42%;歸屬于上市公司股東的凈利潤8142.23萬元，同比扭虧為盈;

　　其中境內顯示屏營收約3.67億 元，顯示屏簽單約5.78億元;海外營收約6.89億元 ，同比增長約97%，顯示屏簽單約9.59億元。

　　02

　　行業(yè)動態(tài)

　　新品發(fā)布

　　三星發(fā)布89寸Micro LED：

　　8月26日，三星電視2022年戰(zhàn)略新品發(fā)布會在杭州成功舉辦，重磅發(fā)布了全新的Micro LED、Neo QLED和Lifestyle系列新品。

　　Micro LED屏幕在藍寶石晶石片上制作而成 深邃神秘 彰顯不凡

　　20Bit(精準控光)

　　峰值亮度可達2000nit

　　高對比度和高動態(tài)光照渲染技術

　　Mini LED 封裝項目

　　福建泉州11.67億元的Mini LED封裝產業(yè)項目開工：

　　8月17日，福建泉州市2022年重大項目視頻連線開工活動在晉江舉行;據悉晉江市此次共22個 項目集中開工，總投資965.5億元，涵蓋光電顯示等多個領域;

　　其中安溪縣Mini LED封裝產業(yè)項目總投資11.67億元 ，年度計劃投資1.5億元，項目占地54畝，主要建設Mini/Micro LED模塊封裝及顯示模組垂直整合研發(fā)生產基地;項目建成達產后，預計年產值20億元 、納稅超6000萬元。

　　Mini/Micro LED芯片項目

　　Mini/Micro LED芯片項目：

　　聚燦光電： 6月21日晚公司曾發(fā)布公告稱，公司擬向不超過35名特定投資者發(fā)行不超過1.63億 股股票，募集資金總額不超過12億元 ，扣除發(fā)行費用后全部用于Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目;據悉，Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目位于聚燦宿遷現有廠區(qū)內，主要生產Mini LED芯片;項目主要建設內容包括廠房建設、購置生產Mini LED芯片所需設備等，項目建成后形成年產720萬片 Mini LED芯片產能。

　　Mini LED顯示終端項目

　　總投資35億，創(chuàng)維Mini LED試產線首品下線，明年4月全面量產：

　　8月22日，創(chuàng)維舉行了Mini LED研發(fā)試產線產品下線儀式，創(chuàng)維Mini LED產業(yè)園總投資35億元 ，預計2023年4月，產業(yè)園全面建成投產每年可生產240萬臺Mini　LED顯示終端，成為創(chuàng)維Mini LED產業(yè)的全國總部;

　　Mini LED封裝技術突破

　　國外團隊研發(fā)無透鏡廣角Mini LED封裝技術！用于超薄、柔性背光：

　　研究人員提出了一種搭配量子點膜的廣角Mini-LED封裝技術，可生產一種用于便攜式QLED顯示器的柔性超薄平面背光源，相對于其他Mini-LED封裝方案，這種方案可以顯著減少相同區(qū)域所需LED數量 ;

　　這種廣角Mini-LED封裝的基礎是發(fā)光波長在450nm 左右的GaN倒裝藍色LED芯片，具體的封裝工藝大體上分六個步驟，包括基板上涂布擴散層、基板上貼附導光膜、微芯片染料鍵合、側壁成型(Molding)、切割和與玻璃分離;

　　通過獨特的封裝方式設計，使中心亮度降低到26.5% ，不過光取出效率提高到96.1%;它可以讓發(fā)光角度更寬，照明區(qū)域更大，單位面積LED顆數更少。