COB封裝工藝流程

　　LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認(rèn)可。

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什么是COB封裝工藝

　　COB封裝工藝，即Chip On Board封裝工藝，是將LED芯片直接貼裝在PCB板上的一種封裝方式。與傳統(tǒng)的SMD封裝方式相比，COB封裝具有更高的集成度、更強(qiáng)的散熱性能和更穩(wěn)定的性能。同時(shí)，COB封裝工藝還具有生產(chǎn)效率高、成本低等優(yōu)點(diǎn)，因此在LED顯示屏領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

　　PART/ 01  擴(kuò)晶

　　將LED晶片放置在擴(kuò)晶環(huán)上，然后將擴(kuò)晶環(huán)放置在已經(jīng)刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，進(jìn)行擴(kuò)晶操作。

　　PART/ 02  背膠

　　將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放置在背膠機(jī)上，通過點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

　　PART/ 03  刺晶

　　將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

　　PART/ 04  烘烤

　　將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出。

　　PART/ 05  晶圓

　　用點(diǎn)膠機(jī)將適量的紅膠或黑膠點(diǎn)在PCB印刷線路板的晶圓位上，再用防靜電設(shè)備將晶圓準(zhǔn)確放在紅膠或黑膠上。

　　PART/ 06   覆膜

　　使用專業(yè)的覆膜設(shè)備，將預(yù)先準(zhǔn)備好的薄膜材料覆蓋在顯示屏上，保護(hù)和增強(qiáng)顯示屏的性能。

　　PART/ 07  固化

　　將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

　　PART/ 08  后測

　　進(jìn)行最后的檢測工序，確保COB顯示屏的質(zhì)量符合要求。

02

COB 封裝工藝的優(yōu)勢

　　創(chuàng)維COB LED顯示屏支持多種顯示模式和色彩調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景和需求進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，滿足各種顯示需求。

　　高亮度： COB封裝技術(shù)能夠?qū)ED芯片直接貼裝在PCB板上，使得顯示畫面更加明亮、清晰。

　　高對比度： COB封裝工藝能夠有效地提高LED顯示屏的對比度，使得黑色更加深邃，白色更加純凈，色彩更加鮮艷。

　　長壽命： 由于COB封裝工藝具有更好的散熱性能和穩(wěn)定性，因此LED顯示屏的壽命更長，減少了維護(hù)成本和更換頻率。

　　散熱能力強(qiáng)： COB產(chǎn)品是把LED發(fā)光芯片(晶圓)封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。

　　耐磨、易清潔： 燈點(diǎn)表面平整，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔?！　?strong>YES！

　　全天候優(yōu)良特性： 采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下20度到零上60度的溫差環(huán)境仍可正常使用。