迎接下一代超高清顯示，COB為何能扛起這面未來大旗？

　　今年以來，COB賽道火熱異常，在上半年的各大展會中，越來越多的COB LED新品出現(xiàn)在企業(yè)展臺上。

　　希達電子的綠色超高清倒裝COB高端節(jié)能冷屏，洲明科技的全球首款戶外COB屏等密集發(fā)布的新品，推動了今年COB產(chǎn)品的爆發(fā)之勢。

　　這井噴式新品發(fā)布的現(xiàn)象背后，是顯示廠商們對更高清、更多場景的用戶入口和先發(fā)優(yōu)勢的爭奪。在MLED全面應用到來之前，行業(yè)已有一個共識：COB封裝技術的發(fā)展，是通往新一代超高清的必由之路。

　　在此共識下，上半年廠商們的主要任務，就是瞄準主流應用場景，并通過COB新品跑馬圈地。

MLED加速，COB封裝占比超越SMD

　　今年上半年COB LED的市場表現(xiàn)如何?

　　2023年被視為COB產(chǎn)品爆發(fā)元年，到了今年上半年，COB在封裝技術的地位越發(fā)穩(wěn)固，特別是在P1.0以下小間距段產(chǎn)品正對SMD技術形成快速替代。

　　根據(jù)洛圖科技的數(shù)據(jù)顯示，在今年的一季度，中國MLED直顯市場中，COB封裝技術占比達到54% 。

　　相較于SMD LED產(chǎn)品而言，COB封裝技術更適合為超高清而生的小間距屏。

　　不難想象，MLED商業(yè)化的持續(xù)加速， LED小間距屏的持續(xù)量產(chǎn)，COB封裝的占比將會持續(xù)擴大。

　　而COB滲透加速與頭部廠家的降價有著強關聯(lián)。

　　在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅動IC等核心元器件降本、芯片微縮化、通過工業(yè)設計減少核心元器件要求等多重因素驅動下，2023年COB面板就已實現(xiàn)快速降本降價，目前在P1.2、P1.5等點間距段價格迅速逼近SMD，P0.9點間距段價格已經(jīng)低于SMD。

　　根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，價格方面，2024年第一季度，中國大陸小間距LED顯示屏產(chǎn)品中，COB技術路線的價格下滑幅度最大，市場均價降至2.5萬元/平方米;進而拉動了COB產(chǎn)品的滲透率同比上升11.7個百分點，達到19.9%。

　　無論是從市場滲透率還是價格來看，均十分利好COB。

COB多重利好，應用空間持續(xù)打開

　　在利好的市場環(huán)境烘托下，COB的應用場景正被不斷發(fā)掘。

　　在廣告與傳媒行業(yè)，COB顯示屏的高亮度和高對比度使其成為戶外廣告的優(yōu)選，其出色的顯示效果能有效提升廣告的傳播效果。同時，COB顯示屏的高刷新率和流暢的動態(tài)顯示能力，使其在播放視頻廣告時更加生動，增強了廣告的吸引力和感染力。

　　在交通與安防領域，COB顯示屏的高可靠性和穩(wěn)定性能至關重要。無論是在高速公路的電子情報板、城市交通的調度中心，還是在安防監(jiān)控室，COB顯示屏都能夠提供實時、準確的信息，確保交通和安防系統(tǒng)的高效運轉。

　　在教育與培訓領域，COB顯示屏的高清顯示和細膩畫質為教學和培訓提供了強大的支持。在多媒體教室、培訓中心和企業(yè)會議室，COB顯示屏可以清晰地展示教學內容和培訓資料，提高信息傳遞的效率和質量。

　　在體育與娛樂行業(yè)，COB顯示屏的高亮度和大尺寸使其成為體育場館和娛樂場所的理想顯示設備。在足球賽、音樂會等大型活動中，COB顯示屏可以實時播放比賽畫面和演出信息，為觀眾提供沉浸式的觀賽和娛樂體驗。

　　在智慧城市建設中，COB顯示屏的多功能性和穩(wěn)定性能被充分利用。無論是戶外的大型信息發(fā)布屏、交通指示牌，還是室內的智能信息查詢系統(tǒng)，COB顯示屏都能夠提供清晰、實時的信息展示，為城市信息化建設提供了可靠的支持。

廠商入場布局，COB新品集中涌現(xiàn)

　　在市場滲透率持續(xù)擴大，以及應用空間持續(xù)打開的雙重作用下，COB已經(jīng)成為LED直顯市場不可忽視的力量。今年上半年，眾多LED顯示廠商憑借COB直顯或模組新品，打開新的業(yè)務增長點。可以預見的是，在各自專注的細分領域上，廠商的恒者恒強格局正逐步顯現(xiàn)。

　　希達電子

　　希達電子 是全球最早涉足COB技術的企業(yè)之一，其全新升級的綠色超高清倒裝COB顯示大屏 ，集高可靠性、強防護性、節(jié)能環(huán)保、健康安全、真冷屏、真高清顯示等眾多優(yōu)勢于一體。

　　其采用無縫拼接技術，完美呈現(xiàn)均勻一致的4K高清畫面。創(chuàng)新應用低功耗節(jié)能冷屏技術，實現(xiàn)了低溫升、低功耗和均勻散熱，使得大屏在節(jié)能效果與顯示效果上都達到了新的高度，長時間使用屏體溫度也可保持低于體溫的舒適范圍，近屏體驗極佳。面光源顯示及柔和的出光設計，在確保高亮顯示效果的同時，可有效的呵護用戶的視力健康。

　　洲明科技

　　洲明科技 多系列新品在今年ISE亮相，其中的星鉆系列(Upanel) AM1.2-F 薄如蟬翼、極致冷屏，厚度僅1.5毫米，重量上55英寸單元僅4kg，功耗上55英寸單元更是只有160W，其應用COB工藝下的AM驅動技術，不僅在刷新和像素反應速度上繼續(xù)全面超越LCD液晶顯示，在無頻閃、無掃描上也與液晶顯示別無二致。其多屏無縫拼接，纖薄外觀，引領了小間距軟屏新風潮，是沉浸式場景的不二選擇，可應用于博物館、飛機客艙、豪華游艇、電競場域。

　　雷曼光電

　　雷曼光電 推出自主研發(fā)的新款倒裝COB像素引擎產(chǎn)品——雷鳴系列COB H S  。雷鳴系列COB HS產(chǎn)品應用了雷曼光電獨有的像素引擎技術，該項技術目前已經(jīng)申請了中國專利及全球專利，結合RGBG排列+像素引擎算法，實現(xiàn)2K屏變?yōu)?K屏，大幅度降低4K/8K屏的成本，輕松實現(xiàn)超高清顯示，廣泛適用于專業(yè)顯示、商業(yè)顯示和家用顯示等各類超高清顯示應用場景。

　　高科光電

　　高科光電 推出的COB智能會議一體機MUSETEM系列 ，以135吋、162吋、216吋尺寸為主，最大支持20點同時觸控，支持白板書寫和批注、多平臺終端無線投屏，可實現(xiàn)智能會議一體式辦公。

　　利亞德

　　利亞德 推出了重磅推出量子點顯示新品量子點COB一體機 ，采用獲得諾貝爾獎的納米孔量子點晶體技術，結合多孔氮化鎵提升熱穩(wěn)定性和量子點能量轉化效率，實現(xiàn)更低的屏前溫度和更高的顯示效率，以高性能和多功能性，為不同應用場景帶來新標準。

　　創(chuàng)維商用

　　創(chuàng)維商用 上新創(chuàng)維云境系列SCOB超級模組 。SCOB多膜封裝技術顯著提升了顯示器的對比度和透光性。這一技術的應用使得圖像更加鮮明、細節(jié)更加清晰，為用戶提供了更加逼真的視覺體驗。采用全倒裝Mini LED發(fā)光芯片，創(chuàng)維云境系列SCOB超級模組在穩(wěn)定性方面實現(xiàn)了質的飛躍。這種芯片結構有效避免了常見的“毛毛蟲現(xiàn)象”，確保了顯示效果的一致性和可靠性。配備了超強九重防護的黑域屏，這款模組能夠抵御多種環(huán)境因素的影響，包括灰塵、濕氣、撞擊等，保證了設備在各種惡劣條件下的穩(wěn)定運行。應用場景十分廣泛，包括但不限于展覽展廳，大型商超，使用場景，醫(yī)院，學校，政企大廳，文旅。

　　飛利浦

　　飛利浦·飛晶Pro COB智慧會議屏 以其超高清畫質、智能化操作和一體化設計，全面提升了企業(yè)會議的品質和效率。它不僅是會議室的新寵，更是推動企業(yè)溝通與協(xié)作革新的重要工具。部署十分靈活，內置智慧系統(tǒng)(Allin One)，一體化設計，無需額外設備，即可享受完整的會議功能。無機柜理念，采用內置自有成熟核心技術，簡化安裝過程，減少空間占用。交互更高效，全屏觸控技術，支持手寫輸入和智能識別，操作直觀便捷。可遙控操作，通過遙控器輕松調節(jié)亮度、音量、色溫等，以及進行信號切換和自動待機設置。

　　夢派科技

　　夢派科技 推出了一款革命性的COB產(chǎn)品——320x160標準模組 ，該產(chǎn)品以其卓越的性能和廣泛的適用性，成為了會議室、學校、醫(yī)院、商場、超市、KTV、展覽、展廳、展館等多公共場景的首選顯示解決方案。產(chǎn)品采用了先進的COB封裝技術和全倒裝芯片設計，確保了產(chǎn)品的堅固耐用，具備出色的防水、防塵、防磕碰能力。這一設計不僅延長了產(chǎn)品的使用壽命，也為各種復雜環(huán)境下的穩(wěn)定運行提供了強有力的支持。

　　Voury卓華

　　Voury卓華 正式推出新一代COB產(chǎn)品，采用市場首創(chuàng)320mm*160mm模組級COB ，可無損替換磁吸SMD，適配640×480箱體安裝，更穩(wěn)定，效果更好，高低檔可自由選擇;同時，單模組自動校正，即插即用，無需整屏校正;真正的渠道級COB封裝LED，在COB全面替換SMD的時代，用戶可以以SMD相同的價格，獲得COB級的品質。

　　Kinda晶大科技

　　Kinda晶大科技 推出了Mini COB S系列超級COB模組 ，應用了kinda最新升級的表面處理工藝，大幅提升了LED顯示屏在熄屏時的墨色均勻度及光澤度 ;同時有效縮小拼縫，平整度更高 ，進一步提升顯示效果和用戶體驗。

　　宇視科技

　　宇視科技 上市了無縫替代傳統(tǒng)SMD模組的COB模組 ，配備全倒裝芯片，這種設計增強了模組的機械強度，使其具備出色的防水、防塵、防磕碰能力，適合各種復雜環(huán)境下的使用。COB模組的低功耗設計，不僅減少能源消耗，還能有效降低運營成本，符合綠色環(huán)保的理念。即使在長時間運行下，屏幕溫度依然保持在較低水平，這不僅延長了模組的使用壽命，還為用戶提供了更加舒適的使用體驗。適用于商超娛樂、會議室以及展覽展示等場景，比傳統(tǒng)模組更進一步。

　　寫在最后

　　可以說，今年COB的發(fā)展不僅是對傳統(tǒng)封裝技術的一次全面超越，更是顯示技術發(fā)展史上的一個重要里程碑。

　　隨著COB技術的不斷成熟和市場的廣泛認可，我們有理由相信，與COB有關的新品將在未來的顯示市場中扮演越來越重要的角色，而接下來廠商們要做的，不外乎深耕COB，延伸并深化COB LED直顯的應用場景。

　　為此，下半年COB賽道上的殺手級產(chǎn)品十分值得大家期待。