ISE展眾多Mini LED新品出現(xiàn),倒裝時(shí)代來(lái)了?
來(lái)源:乾照光電 編輯:swallow 2020-03-04 08:51:41 加入收藏 咨詢

所在單位: | * |
姓名: | * |
手機(jī): | * |
職位: | |
郵箱: | * |
其他聯(lián)系方式: | |
咨詢內(nèi)容: | |
驗(yàn)證碼: |
|
從去年開(kāi)始,眾多Mini LED新品陸續(xù)出現(xiàn),尤其今年今年的ISE展,包括三星、洲明、利亞德、雷曼、希達(dá)、艾比森、聯(lián)建、奧拓等等均發(fā)布了LED顯示屏新品,分別涵蓋P0.8~P0.4,而且多強(qiáng)調(diào)倒裝技術(shù)。這是否意味著使用倒裝技術(shù),才預(yù)示著真正的Mini LED以及倒裝時(shí)代來(lái)了?看看業(yè)內(nèi)行家是如何解讀的!
機(jī)構(gòu)行家乾照光電觀點(diǎn)
毫無(wú)疑問(wèn),Mini LED的展品逐漸成為了各項(xiàng)展會(huì)中最吸睛的存在。更加清晰的顯示,更鮮明的效果,更多樣的屏幕形式等等,無(wú)一不帶給用戶更好的顯示體驗(yàn),這些都見(jiàn)證著Mini/Micro LED技術(shù)的成熟和發(fā)展。
不過(guò)對(duì)于Mini LED的定義方式,目前業(yè)界還存在著分歧,有的以封裝后的體積來(lái)定義,有的根據(jù)點(diǎn)間距來(lái)定義,而芯片廠則更傾向于按照芯片的尺寸和形態(tài)來(lái)進(jìn)行定義。
我們對(duì)于Mini LED的定義主要取決于其尺寸大小以及是否能用傳統(tǒng)的技術(shù)方式來(lái)處理。
首先,Mini LED是一種尺寸比較小的倒裝芯片,比如在200-300um以下,這個(gè)沒(méi)有太嚴(yán)格的定義。同時(shí),在芯片制備角度,它仍舊可以用傳統(tǒng)的切割、點(diǎn)測(cè)、分選等方式進(jìn)行處理,所以Mini LED往往是帶有襯底的。
與之相對(duì)應(yīng)的是Micro LED,一方面,它的尺寸會(huì)更小,比如75um以下,同時(shí)它的形式可以有更多種,比如倒裝和垂直甚至正裝芯片,并且,它是無(wú)法用傳統(tǒng)方式進(jìn)行切割、點(diǎn)測(cè)和分選的,往往是超薄的芯片,比如去掉襯底的芯片。
從技術(shù)上來(lái)看,倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)有幾個(gè):
一是因?yàn)椴槐睾妇€,而且沒(méi)有Cr遷移的問(wèn)題,所以可靠性較高;
二是倒裝芯片的散熱相對(duì)較好,因此相對(duì)更適用于更密集的顯示產(chǎn)品;
三是倒裝芯片封裝因?yàn)椴挥煤妇€,因此所占用的體積較小,適用于更小間距和體積更小的產(chǎn)品應(yīng)用。
而隨著像素的持續(xù)微縮化,留給每個(gè)芯片的空間越來(lái)越小,對(duì)于芯片的可靠性要求也越來(lái)越高,倒裝芯片一定是更合適的產(chǎn)品。
但是,相對(duì)來(lái)講,因?yàn)榈寡b芯片的成本較高,所以限制了其應(yīng)用場(chǎng)景。所以,我們更傾向于從成本的角度來(lái)定義Mini LED應(yīng)用的臨界點(diǎn)。
而想要降低成本就需要使用更小的芯片,從而對(duì)應(yīng)著精度更高的基板,因此,這個(gè)問(wèn)題需要從整體系統(tǒng)角度來(lái)考慮,而非單純的從芯片或者封裝的角度來(lái)評(píng)判。
具體的價(jià)格甜蜜點(diǎn)與應(yīng)用要求、產(chǎn)品質(zhì)量等都有密切的聯(lián)系,目前無(wú)法準(zhǔn)確回答。但是,包括面板廠的基板和驅(qū)動(dòng)成本優(yōu)勢(shì)、巨量轉(zhuǎn)移的成熟度導(dǎo)致的成本優(yōu)勢(shì)等相對(duì)更可能是導(dǎo)致質(zhì)變的重要原因,所以,除了傳統(tǒng)的封裝顯屏巨頭外,一些跨界的解決方案和新玩家值得密切關(guān)注。
乾照是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具備RGB全色系外延芯片生產(chǎn)能力的公司。其中在顯屏用的正裝芯片產(chǎn)品上,已量產(chǎn)多款產(chǎn)品,并早已穩(wěn)定大量供應(yīng)客戶,在Cr遷移控制等可靠性方面表現(xiàn)優(yōu)異,得到了客戶的肯定。在倒裝芯片產(chǎn)品上,乾照已經(jīng)布局了0510、0408、0306等多種產(chǎn)品,更小的0204的產(chǎn)品也在開(kāi)發(fā)中。希望憑借多年倒裝芯片的研發(fā)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),能給客戶提供更高性價(jià)比的產(chǎn)品,更快更好的迎接顯示產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。
附行家說(shuō)研究中心&SNOW Intelligence 研究Mini/Micro LED的定義:
評(píng)論comment