【大咖說(shuō)】晶臺(tái)邵鵬睿：Mini/Micro LED顯示的規(guī)模未來(lái)幾年會(huì)呈一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)

　　由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)分會(huì)(CMMA)指導(dǎo)，舜聯(lián)智庫(kù)、Omdia聯(lián)合主辦的“第二屆全球Mini/Micro LED TechDays顯示技術(shù)周”與UDE2021同期舉辦，并于8月1日在上海新國(guó)際博覽中心完美落幕。

　　作為一年一度的Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)全球最高規(guī)格盛會(huì)，本次活動(dòng)參與的中外企業(yè)超過(guò)200家。27位來(lái)自頭部標(biāo)桿企業(yè)的專家和領(lǐng)導(dǎo)蒞臨TechDays 顯示技術(shù)周Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)并發(fā)表精彩演講。本次峰會(huì)為期2天，內(nèi)容涉及到材料技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移、固晶技術(shù)、封裝和檢測(cè)技術(shù)、基板、產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范、終端應(yīng)用等各個(gè)方面，全方位透視產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、存在問(wèn)題和未來(lái)發(fā)展方向，現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席。

　　在7月31日的Micro LED專題會(huì)場(chǎng)，晶臺(tái)研究院院長(zhǎng)&背光事業(yè)部總經(jīng)理邵鵬睿發(fā)表了題目為《Mini/MicroLED封裝技術(shù)應(yīng)用分析》的主題演講，以下是演講的部分內(nèi)容。

　　「Mini/Micro LED直顯趨勢(shì)及封裝分析」

　　各位嘉賓下午好，我是晶臺(tái)股份邵鵬睿，今天我主要給大家分享一下Mini/Micro LED封裝技術(shù)的應(yīng)用分析。

　　根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，小間距市場(chǎng)規(guī)模差不多561億。結(jié)合目前集成封裝的優(yōu)勢(shì)，我個(gè)人的判斷很大一部分的市場(chǎng)會(huì)被集成的顯示封裝產(chǎn)品取代，預(yù)計(jì)將會(huì)有40%以上取代率。按照目前市場(chǎng)的規(guī)模，差不多有224億的市場(chǎng)規(guī)模。

　　Mini/Micro COB 2019大概是6個(gè)億，2020年是10個(gè)億，到今年大概是25個(gè)億，每年都在翻番。小間距真正放量從2015年到2020年，差不多市場(chǎng)容量增加了20倍。從COB的角度來(lái)講我覺(jué)得它的容量會(huì)更多，未來(lái)幾年會(huì)呈一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

　　還有一個(gè)是從大尺寸商業(yè)LED直顯的角度來(lái)講，由于市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)比較充分，剛才講了產(chǎn)業(yè)的合作模式的創(chuàng)新，像我們剛才講了它在不斷地發(fā)展。早期有渠道的這種銷售模式，渠道為主銷售模式逐漸取代工程為主業(yè)務(wù)模式，未來(lái)的銷售模式還是以渠道為主的銷售模式來(lái)做。

　　這個(gè)模式的發(fā)展會(huì)帶來(lái)什么問(wèn)題呢?我們看一下Mini/Micro 的LED顯示，它可以進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，目前的消費(fèi)市場(chǎng)主要靠品牌的推動(dòng)、渠道的推動(dòng)。那Mini/Micro 的快速發(fā)展，它一定要具有這種銷售為主的模式來(lái)做。

　　第二個(gè)我們講顯示的話，一定要講分辨率，其實(shí)最核心的是什么?顯示的內(nèi)容、顯示的質(zhì)量。顯示的質(zhì)量我們叫顯示的畫(huà)質(zhì)，高顯示質(zhì)量的畫(huà)質(zhì)不斷地取代高分辨率的需求。可能大家不會(huì)講你多少分辨率，只會(huì)講我要什么樣的顯示效果，這是我們重點(diǎn)要追求的。

　　所以更小的間距肯定不是以消費(fèi)者為目標(biāo)的，視覺(jué)效果的真實(shí)體驗(yàn)才是真正的顯示價(jià)值。我知道下來(lái)的Mini背光的顯示，為什么加背光?因?yàn)樗哂泻芎玫娘@示效果，那直顯也是這個(gè)邏輯的。

　　第三個(gè)就是小尺寸消費(fèi)級(jí)商業(yè)規(guī)格增量明顯，超大尺面積工程化規(guī)格增量有限。這種COB的出現(xiàn)，會(huì)導(dǎo)致多元化的應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn)。就要?jiǎng)偛盼覀儚埧傊v的最后一句話，細(xì)分的精確定位，多元化的應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)出現(xiàn)，會(huì)出現(xiàn)這個(gè)情況。

　　從市場(chǎng)來(lái)判斷，Mini/Micro COB的顯示終端封裝需求具有迫切性，這不僅是技術(shù)發(fā)展的結(jié)果，也是市場(chǎng)演變發(fā)展的結(jié)果。我們看常態(tài)的分立器件的大器件封裝，比如說(shuō)戶外大屏顯示，屬于是比較大的，比如說(shuō)剛才講3毫米×3毫米，現(xiàn)在最小的1.5毫米。那它間距在P2.5到P10，小間距一般在P1.0到P0.5之間比較多。包括現(xiàn)在出現(xiàn)比較多的是SMD是多合一的封裝，主要集中在0.7到2.0。

　　這里面都有一個(gè)共同的特點(diǎn)是什么呢?它都是有分區(qū)的器件封裝，都是經(jīng)過(guò)SMD的工藝封裝的，它的像素的顆粒感還是比較明顯的。到封裝微小的消費(fèi)級(jí)，客戶的體驗(yàn)感，要真正的平板(跟液晶面板來(lái)比的話)。所以在這個(gè)角度來(lái)講，那COB就來(lái)了。

　　Mini/Micro COB 它真正的意義在板面直接做切裝，然后再進(jìn)行封裝，它類似于液晶面板的模式。這樣的話，進(jìn)入到消費(fèi)級(jí)或者是體驗(yàn)感更高，所以這一點(diǎn)對(duì)客戶的黏性是最高的。

　　第二個(gè)從分立器件到它的可靠性，基本上可以提高一個(gè)數(shù)量級(jí)，這樣才能夠?qū)崿F(xiàn)更低的社會(huì)成本。所以從這個(gè)角度上來(lái)講，它真正容易清潔、客戶體驗(yàn)更好，它具有市場(chǎng)的迫切性。這會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)變革升級(jí)的到來(lái)，所以這叫產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新的合作模式，怎么去合作，這是不斷在整合的。

　　根據(jù)研究，各種芯片要5mil×10mil、4mil×8mil、4mil×6mil的芯片，下面每一片算出來(lái)，大概會(huì)產(chǎn)到多少微米。5mil×10mil的兩個(gè)芯片正負(fù)極的間距是80微米，4×8的是75微米。3mil×5mil的芯片芯片正負(fù)極間距達(dá)到50微米。而60微米以下由于現(xiàn)有基板加工精度問(wèn)題很難大批量量產(chǎn)。從這個(gè)角度上來(lái)講，3×5的芯片需要應(yīng)用的周期還是比較長(zhǎng)，還是比較難，當(dāng)前主要是4×8的芯片。

　　我們把這個(gè)結(jié)論得出來(lái)，主要跟它的成本有關(guān)系。如果前面那個(gè)結(jié)論成立的話，銷售的價(jià)格5mil×10mil的芯片是100%，到4mil×8mil的芯片就是66%，到4mil×6mil只有它的一半價(jià)格。那如果說(shuō)51%來(lái)講價(jià)格就差了16%，其實(shí)相似度差別沒(méi)有那么大。從這個(gè)角度來(lái)講，它的芯片價(jià)格在1年或者2年不會(huì)大面積下降，它是趨于一個(gè)穩(wěn)定下降的態(tài)勢(shì)。

　　從2019年到現(xiàn)在，芯片就降了一半。但是后面再降價(jià)的空間有限，從整機(jī)的角度來(lái)講降價(jià)的空間主要在哪里?主要在良率和制備工藝。

　　從芯片來(lái)講，PCB板封裝的工藝是怎么樣呢?COB最大的難點(diǎn)就是在工藝技術(shù)。

　　現(xiàn)在階段工藝技術(shù)相對(duì)比較成熟，具有大規(guī)模量產(chǎn)能力，COB封裝工藝中的芯片、膠水、焊接及轉(zhuǎn)移方式已基本定型，因此工藝技術(shù)路線都基本確定。同時(shí)還有巨量轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)路線，這兩個(gè)我認(rèn)為會(huì)長(zhǎng)期并行一段時(shí)間，但是最終的PK的結(jié)果，只有一個(gè)判斷標(biāo)準(zhǔn)，就是一個(gè)投資回報(bào)率是怎么樣的。誰(shuí)的投資回報(bào)率最高，那誰(shuí)就勝出這一塊，這是我個(gè)人的判斷。

　　從目前的結(jié)果來(lái)看，傳統(tǒng)的這種整個(gè)的良率是比較高的，我的理解常規(guī)固晶轉(zhuǎn)移技術(shù)比巨量轉(zhuǎn)移的良率要高出一個(gè)數(shù)量級(jí)，所以后面的整個(gè)制造費(fèi)用成本大幅降低，這是封裝技術(shù)的方案。所以從前面的判斷來(lái)講，COB顯示封裝的高速增長(zhǎng)期已經(jīng)來(lái)了，到2030年判斷至少有100倍左右的增長(zhǎng)，它的規(guī)模差不多在1500億左右。

　　那晶臺(tái)做什么呢?晶臺(tái)Mini/Micro COB的顯示模塊，我們將其命名為“積幕”。就像玩的積木一樣拼在一起，可無(wú)限拼接，具有寬色域、全倒裝、飽滿黑色等超高對(duì)比度優(yōu)勢(shì)。

　　晶臺(tái)的商業(yè)模式是什么?晶臺(tái)只生產(chǎn)集成顯示封裝模塊，不生產(chǎn)整屏。基于這種模式我們做什么?如液晶行業(yè)面板廠商做面板，終端電視機(jī)企業(yè)的做電視機(jī)，各有分工。晶臺(tái)就是做LED的顯示面板模塊，不做整屏，為顯示屏企業(yè)提供封裝技術(shù)和產(chǎn)品，這是我們的商業(yè)模式的定位，這是講了一個(gè)直顯。

　　「Mini LED背光封裝技術(shù)分析」

　　那Mini  LED背光的封裝呢?這個(gè)我簡(jiǎn)單用三張PPT講一下我個(gè)人的觀點(diǎn)，一般Mini  LED背光是指藍(lán)光+QD膜。

　　這有兩個(gè)技術(shù)路線，一個(gè)COB的，一個(gè)POB的。到底哪一種技術(shù)路線會(huì)最終勝出呢?其實(shí)大家都一直很糾結(jié)。整個(gè)Mini背光從2018年到現(xiàn)在有3、4年了，從市場(chǎng)的角度來(lái)講，只有一個(gè)條件可以決定誰(shuí)會(huì)勝出，成本和價(jià)格。

　　成本和價(jià)格來(lái)講我列了一個(gè)表，我們可以看一下整個(gè)的背景，以PCB板為基礎(chǔ)的COB的角度來(lái)講，它的精度要求是比較高的，良率和成本、價(jià)格是偏高的。還有POB的方案，因?yàn)樽龀善骷?，整個(gè)相關(guān)精度要求沒(méi)那么高的，整個(gè)成本降低。假如COB的良率在70%，那POB方案的PCB良率基本上可以做到99%以上。

　　芯片的大規(guī)模生產(chǎn)的模式區(qū)別，一臺(tái)mini背光電視要用5K Mini LED的芯片，1000萬(wàn)臺(tái)Mini的電視，這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模又需要多少燈珠呢?5萬(wàn)KK，POB方案完全可以用圓片的方式生產(chǎn)，成本最優(yōu)，而COB的方案只能采用分選后的LED芯片生產(chǎn)，成本上也不占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

　　投資的規(guī)模呢，背光COB的投資規(guī)模一定需要二次投資，為什么?因?yàn)槟壳罢麄€(gè)封裝設(shè)備都是實(shí)際規(guī)格的大小，但是在Mini背光上面，它需要的PCB板的規(guī)格都是大尺寸的，一般這種在13.3寸以上。

　　目前的設(shè)備，常規(guī)的設(shè)備滿足不了現(xiàn)有的生產(chǎn)條件，只能二次投資。那么POB我們采用現(xiàn)有的生產(chǎn)線，不需要大規(guī)模的投資，設(shè)備和投資少。第三產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)潜容^成熟，從這個(gè)方面POB是比較有優(yōu)勢(shì)的。晶臺(tái)主推POB的方案，可以轉(zhuǎn)換成6000KK的規(guī)模產(chǎn)能，工藝比較成熟，結(jié)合幾十年的顯示封裝經(jīng)驗(yàn)，有著很強(qiáng)的研發(fā)和制造優(yōu)勢(shì)。