微訪談|MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線？（下）

　　近期，數(shù)字音視工程網(wǎng)圍繞MiP及COB技術的區(qū)別、市場定位和應用前景，策劃了以“MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線?”為主題的微訪談，引起了業(yè)內重點關注，眾多行業(yè)人士紛紛各抒己見，為Micro LED時代的技術路線討論“添磚加瓦”。

　　今天，數(shù)字音視工程網(wǎng)正式發(fā)布微訪談第二期，看看艾比森、Voury卓華、創(chuàng)顯光電、奧拓電子、聯(lián)建光電、飛利浦、 大華  、宇視 等顯示廠商又是如何看待MiP和COB技術的?。

　　受訪者內容經(jīng)數(shù)字音視工程網(wǎng)整理。

問題一：MiP和COB技術的差異與優(yōu)勢

　　艾比森： COB和MIP在可制造性、使用場景和顯示性能方面各有差異與優(yōu)劣勢：

　　(1)可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復用SMD生產(chǎn)設備，少需重資產(chǎn)投資;MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復用SMD現(xiàn)有生產(chǎn)設備;COB(Chip on Board)則需單獨投資生產(chǎn)線，要求較大的資本投資。

　　(2)使用場景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會議室、展覽展示等室內場景;MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來主要應用于小尺寸顯示，如穿戴設備，、Micro LED電視、車載顯示等場景。

　　(3)顯示性能： COB已實現(xiàn)高亮度、黑色一致性佳、高對比度特性，能夠很好呈現(xiàn)HDR效果，顯示穩(wěn)定性等較傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品有突出優(yōu)勢。MIP(Mini LED in Package) 顯示性能與COB相當，大視角一致性優(yōu)于COB，如不做表面集成封裝處理，顯示穩(wěn)定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是當前Micro LED相對好量產(chǎn)的技術路線，能實現(xiàn)超高分辨率顯示，可以實現(xiàn)P0.4mm以下的顯示產(chǎn)品，對驅動方案的精度要求更高，所以在超小間距顯示上會更出色。

　　奧拓電子： MIP(Mini/MicroLEDinPKG)技術是一種芯片級封裝技術 。它采用化整為零的思想，將一整塊面板分開封裝，通過對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題 。奧拓電子從全倒裝COB到COB與MIP并行的技術布局更符合當下產(chǎn)業(yè)對微間距LED快速增長的需求 。

　　生產(chǎn)工藝上主要差異，MIP還是需要封裝單獨燈珠器件，再通過SMT或者固晶方式轉移到燈板。而COB 技術是一種更簡單的工藝，涉及將多個 LED 芯片直接放置在印刷電路板 (PCB) 上，然后用熒光粉層覆蓋它們。MIP加速成熟和入市的新時刻，從傳統(tǒng)LED直顯產(chǎn)品看，封裝結構主要包括SMD、IMD和COB三種技術。其中，作為最具成熟性的技術，SMD在微間距時代仍然占據(jù)重要地位 。

　　優(yōu)勢： COB 技術已經(jīng)存在很長時間，并廣泛應用于許多應用中。與傳統(tǒng)的COB技術相比，MIP主打“靈活”和“成本” 。MIP封裝單獨的器件之后，可以完成分光分色，產(chǎn)品顯示顏色一致性會比COB產(chǎn)品大幅提升。特別是大角度觀看，解決的COB產(chǎn)品的偏色問題。另外，MIP產(chǎn)品相比于COB，MIP可以本地化維修，這一點也非常重要。

　　Voury卓華 ： MIP和COB的專業(yè)技術的具體差異懂技術的都了解，我們不做詳細的描述了，基于我們從應用角度通俗的去解釋，我認為MIP就是化整為零的技術思路，通過分離優(yōu)選再焊接到PCB，比SMD技術路線更加分離，這個路線的優(yōu)勢就是芯片更小、損耗更低，有機會把成本做的更低，本質上沒有離開SMD技術路線;COB路線就是集成化、簡約化、整體化的路線，他的優(yōu)勢就是能把產(chǎn)品做的更加穩(wěn)定、色域更廣、更節(jié)能、更環(huán)保，基于需要優(yōu)選芯片和后期校正，成本上不如MIP路線。

　　創(chuàng)顯光電： MIP屬于集成型封裝技術，其特點是直接在BT部件上制作電路布線，適合小芯片封裝，適合更小點距。而COB屬于大芯片級封裝技術，工藝更復雜。但散熱性能更好，也方便進行單點維護。

　　二者應用場景有一定區(qū)別。MIP技術結構簡單,可以開發(fā)一些造型新穎但對發(fā)熱要求不高的室內顯示產(chǎn)品。COB技術由于散熱性優(yōu)異，更適合用于需要超級節(jié)能顯示項目,可以提供更高的穩(wěn)定性和可靠性。

　　在實際應用中,我們會根據(jù)產(chǎn)品的應用環(huán)境和使用需求,選擇合適的封裝技術。如果是像智能指揮中心、車載顯示等對發(fā)熱和穩(wěn)定性要求較高的小間距顯示，我們會優(yōu)先考慮COB技術。對于更小間距的顯示需求，會選擇MIP技術。

　　未來MIP和COB技術都會持續(xù)發(fā)展，但各有側重。MIP技術可能會在降低成本上有新突破。而COB技術在提升散熱性能和輻照度等方面還有很大的改進空間。雙方會在各自擅長的應用領域不斷深入。

　　飛利浦： MIP:芯片級封裝，單芯片封裝可實現(xiàn)混晶、分光、分色，目前最小能做到P0.9的間距。

　　COB：板上芯片封裝，亮度更高、散熱更好、可靠性好，可做到P0.4及以下的Micro級間距。

　　大華視訊： MIP是通過增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實現(xiàn)更小LED芯片的應用以及更高的后段良率。

　　MIP是新的產(chǎn)品技術方案，生產(chǎn)制程需要用巨量轉移方案。目前技術還在不斷完善的階段。MIP使產(chǎn)業(yè)鏈分工，趨向于傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品。晶片制程，由晶片廠完成。MIP封裝制程由封裝廠完成。固晶和SMT由LED屏廠完成。

　　MIP解決了LED晶片微縮化(2*4以下)的測試分選、PCB\BT載板線寬線距受限導致的像素微縮化(P0.5以下)。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

　　0404以上的MIP器件可兼容屏廠原有SMT貼片設備，0404及以下尺寸大部分廠家仍采用藍膜出貨，需要固晶機打件。MIP轉移效率高，一次轉移單個像素，相當于COB轉移晶片效率的3倍。易于分BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區(qū)面積占比大、對比度高。

　　但其對前段封裝的良率要求高、相比SMD增加的制程(屏廠需要轉移設備投入和二次灌封)也增加了相應的成本。MIP若滿足綜合成本(材料和人工制費)更低的條件，就可以和COB競爭。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件的發(fā)展提供了新的方向和思路。

　　COB經(jīng)過近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡潔高效的方案，目前技術也比較成熟，處于上升階段。COB產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈分工，晶片廠提供晶片，LED屏廠和LED封裝廠合并，同時完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測試分BIN，包裝運輸，檢驗等環(huán)節(jié)，提升了整體效率。

　　COB降低了LED磕碰、靜電、受潮等不良。像素間距可達0.5mm以下，顯示效果好、亮度高、對比度高、視角大、弱化了摩爾紋。機械性能和耐候性高。驅動方式相對分立器件更為靈活，可實現(xiàn)虛擬像素排布。

　　目前COB Mini LED階段已實現(xiàn)較成熟的工藝和良率，隨著巨量轉移、基板精度、驅動等問題的解決，最終實現(xiàn)Micro LED。

　　宇視：  從成本的角度來看，COB技術在P1.2產(chǎn)品上和SMD已經(jīng)勢均力敵，到P0.9，COB的綜合應用成本已比SMD占據(jù)明顯優(yōu)勢，COB省去支架成本的同時，芯片可以更加趨小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更多微縮化芯片逐漸量產(chǎn)推出，能在現(xiàn)有同等光效的前提下芯片成本繼續(xù)下探，當前主流廠商的直通率在40%-60%，提升生產(chǎn)效率的同時，成本有望進一步優(yōu)化;做為后來者的MiP，從根本上來看是COB技術和SMD技術的一種融合和創(chuàng)新，但成本強依賴規(guī)模支撐，當前仍處于高位且制造良率偏低。

　　從制造的角度看，COB融合了封裝和顯示技術，減少部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率高;而MiP則和傳統(tǒng)SMD一樣，先出封裝，再做貼片，兩個制造環(huán)節(jié)。但MiP能兼容當前SMD表貼設備，轉移成本低;能夠單一芯片適配不同基板、不同像素間距應用;而COB的投產(chǎn)投入，則需大量資金投入新設備。

　　從顯示效果上看，MiP采用扇出型封裝，器件可分選及混Bin，顯示效果一致性好;COB模組具備大視角、防撞抗壓、散熱好、壞點率低，但無法進行單像素分光篩選，只能從芯片源頭進行控制。COB的墨色一致性、智能化校正以及檢測返修等方面的挑戰(zhàn)依然存在。

　　聯(lián)建光電： MIP和COB技術均屬于Mini/Micro領域兩大技術路線。其中，MIP屬于獨立燈珠封裝，可兼顧SMT生產(chǎn)工藝，讓MIP封裝在測試、修復、工藝容錯等更為靈活，而且在下游屏廠也可采用表貼工藝，能降低測試和貼裝難度。從技術原理角度看，MIP是獨立像素COB封裝,有COB芯片級集成可靠性，也具備獨立燈珠的靈活性。

　　COB屬面光源，發(fā)光柔和，需解決墨色一致性問題。MIP具有分光分色、高黑占比、應用性強及易于后期維修。

問題二：商業(yè)化發(fā)展進程中，MiP和COB技術的市場定位和應用前景

　　艾比森： 在商業(yè)化發(fā)展進程中，MIP和COB技術有不同的市場定位和應用前景：

　　(1)MIP(Mini LED in Package)和COB主要應用于大尺寸顯示，在戶內LED顯示場景中發(fā)揮重要作用，適合控制室、大會議室、展覽展示以及某些高端住宅和其他大屏幕應用場景，屬于傳統(tǒng)屏企的主打方向。

　　(2)MIP(Micro LED in Package)采用Micro級芯片剝離襯底，是Micro LED在產(chǎn)業(yè)化方面較為成熟的技術路線。主要應用于中小尺寸顯示，如穿戴設備、Micro LED電視、車載顯示等領域，是傳統(tǒng)面板大廠或者電視大廠的主攻方向。

　　奧拓電子： MIP和COB技術在商業(yè)化發(fā)展進程中的市場定位和應用前景是不同的。MIP定位于對顯示效果有比較高要求的應用場景，例如各種機場地鐵的廣告顯示屏的應用、戶內沉浸式的應用等。而COB主要適用于政府企業(yè)等高端市場。它們各自具有獨特的優(yōu)勢和定位，能夠滿足不同需求的客戶群體。

　　Voury卓華 ： 基于MIP分立元器件結構，從商業(yè)化過程中穩(wěn)定性和后期維護會出現(xiàn)困難，基于這種方案的顯示屏真正的機會我認為還是在P1-P2間距范圍內有較大應用的空間，較小的芯片做大間距的產(chǎn)品又不是理想選擇，為了提高可靠性還需要壓膜當然這樣也是需要MIP產(chǎn)品真正把成本能降下來，原則上MIP的技術路線也只能是一種滿足當下SMD封裝設備工藝現(xiàn)實的過渡產(chǎn)品，無法真正用MIP技術去做McrioLED，也無法做到批量轉移，沒法邁過批量轉移的路線就沒法解決工藝成本問題，也沒法真正的去做McrioLED范圍內的點間距;COB技術路線通過過去五年的應用。已經(jīng)證明了路線的優(yōu)越性，成本在快速下降，點間距也快速迭代，穩(wěn)定性也連年提升，從技術工藝路線來說這是真正邁向Mcrio LED的技術，也符合目前盡量把產(chǎn)品做簡約化，工藝流程簡約化，也會更加節(jié)能環(huán)保，我相信COB技術路線也會應用越來越廣泛。

　　創(chuàng)顯光電： 從市場定位來看，MIP技術更側重于更小間距比如0.7及以下點距應用。COB技術則以其優(yōu)異的散熱性能定位于高端商業(yè)顯示市場，面向對質量、穩(wěn)定性要求較高的專業(yè)級顯示應用。

　　未來這兩種技術都會持續(xù)發(fā)展，但應用重點各有不同。MIP技術可能會在簡化工藝、降低制作成本上取得進步，以適應更廣泛的商業(yè)室內顯示應用。COB技術會在提高發(fā)光效率、擴大單模塊尺寸等方面取得突破，以滿足市場對節(jié)能顯示的需求。它們會在各自的領域保持競爭力。

　　就長期來看，COB技術具有更廣闊的前景。隨著商業(yè)顯示向高清、高密度、高穩(wěn)定性方向發(fā)展的趨勢，COB的優(yōu)勢會進一步凸顯。但短期內,MIP技術憑借成本優(yōu)勢仍擁有很大的市場空間。兩者將在可預見的未來共存并全部發(fā)揮自己的技術優(yōu)勢。

　　飛利浦： MIP：市場定位為價格較實惠的產(chǎn)品，基本使用場景為會議室、監(jiān)控中心等(亮度不高的室內環(huán)境600nits)。

　　COB：全倒裝COB最小可實現(xiàn)Micro級封裝，市場定位基本覆蓋戶內顯示環(huán)境，可應用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環(huán)境。

　　大華視訊：  從像素間距來說，MIP和COB的市場定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對終端客戶而言，均是針對大尺寸應用場景，在這個場景下COB和MIP都被認為是實現(xiàn)超高清顯示的解決方案。

　　MIP采用扇出式封裝結構，對燈板基板的焊盤精度相對較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會在更小像素間距、對比度和一致性要求較高的市場占據(jù)優(yōu)勢。COB因價格低，現(xiàn)階段在主流點間距市場會占據(jù)優(yōu)勢。

　　聯(lián)建光電： COB技術已商業(yè)化多年，早期受限于芯片工藝及制程制造，其墨色一致性、維修難度、封裝工藝良率要求、無法單像素分光分色等，導致技術產(chǎn)品化程度較低，近兩年由于上下游材料、工藝、設備突破，以上技術難題都已開始逐步解決，并向更深層次改善推進。如：巨量轉移技術成熟、效率和可靠性提高、更高品質LED芯片等，都在持續(xù)改善COB技術，使其COB產(chǎn)品已得到快速普及應用，市場接受度較高。

　　MIP核心優(yōu)勢在于靈活，對其無需COB技術的產(chǎn)品，是進入微間距市場的路徑。聯(lián)建光電也在積極布局MIP技術，看好其場景應用及市場前景。

問題三：貴公司傾向于哪條技術路線？原因何在？

　　艾比森： 我司目前在兩條技術路線上都有布局， 2016年便開始研究和布局COB技術，2023年COB產(chǎn)品銷售面積過萬平米，業(yè)績得到大幅增長。同時，我司在MIP(Micro LED in Package)技術上也已經(jīng)做了大量技術儲備，并進行了小批量驗證，會適時向市場推出產(chǎn)品。我們認為LED顯示將不斷向更小間距、小尺寸發(fā)展，布局并儲備MIP技術符合公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略。 COB技術可以滿足大尺寸顯示市場的需求，而MIP技術則為未來小尺寸顯示提供了更好的潛力。同時發(fā)展COB和MIP技術路線的策略有助于我司在不同市場和應用領域獲得更廣闊的發(fā)展機會。

　　奧拓電子： MIP技術成為生產(chǎn)環(huán)節(jié)的關鍵技術，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點。 MIP方案在分光分色的同時，能夠將不良進行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本。MIP擁有更好的適配性，一款MIP的器件能夠滿足不同點間距的產(chǎn)品應用 。

　　不同技術路線適用于不同市場需求，但是整體相比起來，我們還是更傾向于MIP路線，這個跟我們的客戶群有關，我們主要客戶都是高端廣告客戶，對顯示效果以及產(chǎn)品可靠性耐用性要求比較高。

　　Voury卓華 ： Voury卓華2018年就開始基于SMD產(chǎn)品的缺點研發(fā)COB產(chǎn)品，我們從初代的COB模組一直到現(xiàn)在迭代到第四代COB產(chǎn)品，我們一直堅信把工藝做減法，把電子元器件的焊點做減法，堅持把產(chǎn)品做的更加集約化、模塊化、整體化，符合電子產(chǎn)品和顯示屏發(fā)展的客觀思路，成品越穩(wěn)定技術越成熟，成本也會越來越合理，而且只要COB技術路線攻克了巨量轉移的問題就是向McrioLED技術全面轉型之時。

　　我們堅信只有把產(chǎn)品做的更穩(wěn)定更節(jié)能更環(huán)保才符合技術升級迭代的客觀規(guī)律。

　　創(chuàng)顯光電： 我們公司目前在MIP和COB兩種封裝技術上都有技術沉淀,因為這兩種技術各有優(yōu)勢,都值得我們深入發(fā)展。

　　MIP技術成本較低，這一優(yōu)勢令其在普通商業(yè)顯示應用中很具競爭力。我們也看好這種技術在簡化制造、降低成本方面的進一步發(fā)展?jié)摿?。因?我們在MIP技術上投入了自動化生產(chǎn)線設備,通過良率提升來進一步占領低端商顯示市場。

　　同時，我們也看到COB技術在發(fā)光效率和穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢，非常適合高端專業(yè)顯示和對質量要求極高的戶外應用。所以我們建立了COB技術的研發(fā)團隊，通過新材料和光學設計的創(chuàng)新,推動COB技術的性能不斷提升,以保持公司在高端顯示領域的競爭力。

　　綜上，我們會同時在MIP和COB兩條技術路線上持續(xù)投入研發(fā)和生產(chǎn)力量。因為兩種技術互為補充，雙輪驅動才能讓公司在LED顯示市場上實現(xiàn)穩(wěn)定發(fā)展。我們也會積極關注未來新技術,以保持公司的技術領先優(yōu)勢。

　　飛利浦： 目前我們兩條技術路線都有研究，從我們自身的市場及品牌定位會更多的關注COB Micro級技術。

　　大華視訊  首先，大華股份2009年開始進入LED顯示屏行業(yè)，經(jīng)歷了室內亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術的不斷進步和迭代。科技創(chuàng)新為人類文明進步提供了不竭動力，我們也非常樂于見到LED技術的不斷進步，因為每一次上游封裝技術的不斷超越，都為行業(yè)打開了更豐富、更廣闊的應用場景;

　　其次，近十幾年來大華股份在LED板塊的研發(fā)投入越來越大，可見我們對于此業(yè)務也愈加重視。對于可能改變行業(yè)內的技術路線，大華都有專業(yè)的研發(fā)團隊，比如公司的中央研究院進行研究、探索及布局，俗話說：積力之所舉，則無不勝也;眾智之所為，則無不成也，我們也將持續(xù)致力于為推動行業(yè)的進步而貢獻自身的力量。

　　最后，在終端應用的角度上，COB和MIP的產(chǎn)品形態(tài)和應用效果都極其接近，我們不會把未來局限于在某一條技術路線上。技術的發(fā)展在于創(chuàng)意，而創(chuàng)新一定是基于解決客戶痛點的前提上不斷迭代的，我們更多的是希望給我們的客戶提供效果越來越好，穩(wěn)定性越來越高，于此同時，價格還越來越有優(yōu)勢的LED顯示屏!

　　聯(lián)建光電： 從短期及中長期角度看，我們采用COB和MIP并行方向，在不同場景和不同產(chǎn)品線的產(chǎn)品形態(tài)下，采用不同技術路線，采用兩者技術各自所長，讓時間和技術創(chuàng)新來檢驗，以滿足市場和客戶多樣化需求，讓技術產(chǎn)生用戶使用價值。

總結

　　在本期微訪談中，有廠商不約而同地提出，MiP的思路是“化整為零”，以此提升良率并降低成本。而多家廠商提及MiP和COB在應用定位方面的互補，可以看出，業(yè)內普遍認為兩者并非相沖突的競爭關系，具體份額將由市場需求決定。可以肯定的是，隨著技術不斷進步，無論哪條路線，Micro LED勢必都將成為人們生活中不可或缺的存在。