COB還是MIP？雷曼光電突破行業(yè)“路線對(duì)立”認(rèn)知

　　近日，在2025年行家說(shuō)Display開(kāi)年盛會(huì)與ISLE展會(huì)上，COB技術(shù)頭部企業(yè)雷曼光電同步發(fā)布了Micro級(jí)MIP（Micro LED in Package）新品， 成為繼其PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED量產(chǎn)后的又一突破。這一動(dòng)作引發(fā)行業(yè)三大核心追問(wèn)：

　　作為一直堅(jiān)定走COB技術(shù)路線的企業(yè)：

　　1)雷曼光電陸續(xù)發(fā)布玻璃基、MIP產(chǎn)品，是否表明其產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)生變動(dòng)?

　　2)此刻推出Micro級(jí)的MIP產(chǎn)品到底是出于何種考量?

　　3)雷曼光電現(xiàn)在和未來(lái)是如何戰(zhàn)略考量COB、MIP和COG技術(shù)?

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雷曼光電ISLE展品

　　據(jù)行家說(shuō)Display觀察、調(diào)研并與雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)總監(jiān)屠孟龍進(jìn)行深度對(duì)話后，提出了以下幾點(diǎn)看法。

01

多元技術(shù)戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)“高清化”核心

　　從戰(zhàn)略上看，雷曼光電并未改變核心策略，只是在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)協(xié)同升級(jí)。

　　雷曼光電自2013年布局COB技術(shù)至今，始終以“堅(jiān)持超高清的路線”為核心戰(zhàn)略 ，在此基礎(chǔ)上，雷曼光電布局了多個(gè)技術(shù)戰(zhàn)略，以COB為基，同時(shí)在MIP、COG技術(shù)上實(shí)現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新。

　　至今，在COB領(lǐng)域雷曼光電已擁有近百項(xiàng)專利，PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED量產(chǎn)已驗(yàn)證技術(shù)復(fù)用能力，AM玻璃基也達(dá)成合作。MIP技術(shù)研發(fā)歷時(shí)3年，再次實(shí)現(xiàn)技術(shù)壁壘平移，并在近期展示了相關(guān)產(chǎn)品。

　　值得注意的是，雷曼光電推進(jìn)MIP技術(shù)，不僅僅是拓寬自身的技術(shù)路線，MIP技術(shù)能匹配雷曼光電的COB布局，而且在應(yīng)用上可推進(jìn)P1.0以下市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。

02

Micro級(jí)MIP布局：破解行業(yè)“路線對(duì)立”認(rèn)知的鑰匙

　　對(duì)于MIP技術(shù)，雷曼光電其實(shí)早有布局，2021年雷曼光電開(kāi)啟了Micro級(jí)MIP技術(shù)的預(yù)研，并與上游芯片廠商共同攻克技術(shù)瓶頸;至2024年，雷曼光電的Micro級(jí)MIP技術(shù)已趨于成熟并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)。

　　至于為何在此時(shí)推出MIP產(chǎn)品，主要有以下三點(diǎn)考量：

　　▋ 工藝兼容，MIP是COB的另一種延展

　　在雷曼光電看來(lái)，COB與MIP并不是對(duì)立的技術(shù)路線。COB廠商現(xiàn)有的固晶設(shè)備可以兼容Micro級(jí)MIP器件的后道工藝，能夠快速切入MIP領(lǐng)域，當(dāng)前COB產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，MIP的后段工藝可以使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)。

　　雷曼光電看到了產(chǎn)業(yè)這一趨勢(shì)，并率先付諸行動(dòng)。本次展會(huì)中，雷曼光電展出的即是采用Micro級(jí)MIP器件的COB產(chǎn)品。

　　▋ 降本清晰，提前儲(chǔ)備可行性技術(shù)路徑

　　除了制程外，MIP技術(shù)具備其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在成本下降空間，以及性能優(yōu)勢(shì)上。

　　對(duì)比COB常用的4*7mil、3*6mil、2*6mil的芯片，MIP器件會(huì)使用更小的芯片， 通常為60*80um、40*60um、34*58um、20*40um等，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，更具成本下降空間。并且MIP器件通常具有更高的黑占比，從而提高了顯示屏的對(duì)比度，為產(chǎn)品帶來(lái)了商業(yè)價(jià)值。

　　▋ 未來(lái)可期，推進(jìn)P1.0以下微間距市場(chǎng)

　　雷曼光電將MIP定位為“規(guī)模化降本前哨”，Micro級(jí)MIP通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移與藍(lán)膜出貨技術(shù)，支持P0.4以上超微間距顯示，為長(zhǎng)期降本提供了技術(shù)儲(chǔ)備。若MIP技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，可以在供應(yīng)鏈的完備度、市場(chǎng)開(kāi)拓等多方面推進(jìn)P1.0以下微間距市場(chǎng)的商業(yè)化發(fā)展。

03

未來(lái)戰(zhàn)略圖譜：技術(shù)生態(tài)與場(chǎng)景穿透

　　雷曼光電作為L(zhǎng)ED顯示終端廠商，一直聚焦于行業(yè)的未來(lái)與發(fā)展，COB、MIP、COG的多技術(shù)布局，不僅延續(xù)了技術(shù)領(lǐng)先性，且能以開(kāi)放生態(tài)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變局，有望在P1.0以下打開(kāi)新的產(chǎn)業(yè)格局。

　　從行業(yè)來(lái)看，COB+MIP+COG三種顯示技術(shù)各自處于截然不同的發(fā)展階段。各自具有獨(dú)特的發(fā)展前景和市場(chǎng)潛力，對(duì)它們的合理布局顯得尤為重要。

　　COB發(fā)展較快，最具商業(yè)價(jià)值;Micro級(jí)MIP目前還沒(méi)有規(guī)模上量，成本較高，不過(guò)已進(jìn)入發(fā)展的新階段;COG工藝是直接貼裝Micro LED或者M(jìn)ini LED芯片，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，COG更具成本優(yōu)勢(shì)。

　　雷曼光電根據(jù)自身實(shí)力和市場(chǎng)需求，科學(xué)制定了三大技術(shù)的發(fā)展策略，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和市場(chǎng)的不斷拓展：

　　■ COB技術(shù)以其迅猛的發(fā)展勢(shì)頭和顯著的商業(yè)價(jià)值在P0.4-P2.0 有望繼續(xù)脫穎而出;

　　■ MIP技術(shù)有望在P1.0以下高端市場(chǎng)占據(jù)一席之地， 為顯示行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn);

　　■ PM玻璃基進(jìn)一步發(fā)展到COG， 成本優(yōu)勢(shì)將有望引領(lǐng)顯示行業(yè)的新一輪場(chǎng)景應(yīng)用變革。

04

行家說(shuō)Research總結(jié)

　　未來(lái)屬于能兼容技術(shù)深度與市場(chǎng)寬度的企業(yè)。雷曼光電在顯示技術(shù)的道路上未曾動(dòng)搖其高清化大屏的產(chǎn)品理念。在此基礎(chǔ)上，采取了前瞻性的戰(zhàn)略眼光，通過(guò)實(shí)施三大技術(shù)組合拳模式，巧妙應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的復(fù)雜多變與不確定性。

　　并且，雷曼光電將目光投向了P1.0以下的微間距顯示市場(chǎng)，不僅僅是希望以技術(shù)的突破和創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)顯示產(chǎn)業(yè)的終極目標(biāo)，也是希望技術(shù)的突破能為用戶帶來(lái)更加細(xì)膩、逼真、震撼的視覺(jué)體驗(yàn)。