一文了解COF數量對Bonding工藝的影響

　　隨著生活水平的提高，消費者對電子產品的要求也越來越高。他們不僅關注產品的功能和性能，還越來越注重產品的視覺體驗。與此同時，新技術、新材料等技術不斷發(fā)展，面板規(guī)格不斷升級，且更迭速度逐漸加快，其中刷新率&分辨率的提升為重要升級方向。以分辨率為例，在消費端需求的刺激下，QHD及以上的產品占比正在穩(wěn)步提升，且后續(xù)仍有望保持增長趨勢。

　　圖一：MNT面板分辨率季度出貨走勢

　　數據來源：DISCIEN整理

　　在此背景下，QHD及以上產品的模組(Module)生產工藝也急需優(yōu)化，尤其是Bonding工藝，為后續(xù)市場需求擴張做技術儲備。在Bonding工藝中，COF的尺寸、數量、貼附空間等因素直接影響到Bonding的質量。隨著面板廠開發(fā)出了Oxide背板技術并搭配Dual Gate驅動技術，在滿足高電子遷移率、高清高刷要求的同時，也減少了COF數量。

　　這項改進不僅是Cell段的重大突破，也大幅優(yōu)化了Module工藝流程。以27”為例，通常情況下QHD的產品需要的COF數是8ea，PCB數是2ea，目前頭部面板廠在Oxide背板技術和Dual Gate驅動技術加持下，COF和PCB使用數量減半。本文將重點闡述COF數量對Bonding工藝的積極影響。

　　Bonding工藝簡介

　　Module工藝的作用主要是給面板連接相應的驅動元件，用來點亮面板。其工藝流程主要包括：POL貼附、COF Bonding、PCB Bonding及畫面檢查。

　　圖二：Module工藝流程示意圖

　　數據來源：DISCIEN整理

　　其中，Bonding工藝是COF Bonding & PCB Bonding的總稱。COF Bonding是使用金型(即Punching模具)將卷材的COF先沖切成單片資材，通過ACF先經過假壓粘結在Panel的Bonding區(qū)，再經過本壓設備在一定溫度下使ACF先溶解后凝固從而釋放導電物質，達到導通電路的目的。

　　圖三：COF Bonding原理示意圖

　　信息來源：DISCIEN整理

　　為防止Bonding不良的流出，在Bonding工序的末尾會有M/A檢查(Miss Align檢查)工位，CCD系統(tǒng)(視覺檢驗系統(tǒng))會測量COF金手指與Panel金手指的相對偏移量，若偏移量超出標準值則設備報警或貼上不良標簽加以區(qū)分。這一步驟可以大大減少后期人工檢查的工作量。

　　圖四：M/A檢查原理示意圖

　　數據來源：DISCIEN整理

　　COF數減少對Bonding工藝的影響

　　影響B(tài)onding工藝重要的因素之一就是COF的數量。以27” 8ea COF產品為例，其數量的減少對Bonding工藝的優(yōu)化有諸多利好，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

　　① 生產效率提升。 通常假壓Head貼附一個COF的T/T(Tact Time)為2.5s左右，再加上面板運輸和定位的時間，一個假壓Unit的T/T為25s左右，之前為縮短T/Tine通常設備投資時會設置兩個假壓Unit經行協(xié)同運轉。COF數的減少可以直接大幅縮短T/T。

　　② 配套設施壽命增加。 這里的配套設施主要指金型(也稱為Punching 模具)。金型的精度也直接決定了COF沖切后的尺寸精度。在大批量生產模式下，其磨損程度是不可忽視的，所以會根據使用次數來進行定期維護，不同廠商、不同金型維護周期也不同，一般維護周期為7-9萬次。COF數的減少相當于間接延長其維護周期和使用壽命。

　　③ 減少不良向后續(xù)工程流出。 對于COF數較多的型號來說的，為減少M/A檢查工位的作業(yè)時間，通常會采用“交替半檢”的檢查模式，即：第一片產品檢查奇數位置的COF，第二片檢查偶數位置的COF，依次類推。這種方式雖提高了檢查效率，但一定程度上增加了不良向下流出的可能性。COF減少后可恢復成全檢模式，最大程度的避免Bonding不良向下流出。

　　圖五：M/A檢查模式示意圖

　　數據來源：DISCIEN整理

　　④ 降低成本。 成本降低體現(xiàn)在眾多方面，最直接的影響是COF數量減少，良率提升，從而節(jié)約成本。但最核心的是來自于生產節(jié)拍的縮短，生產運營效率大大提升，也是提升設備產能最有效的方式，為后續(xù)高清高刷市場需求擴張或產品迭代做足準備。